各种面层：打孔布、打孔膜、热风布、热轧布、印花无纺布、仿粘布

功能芯片：远红外芯片、负离子芯片、磁性芯片等等

吸收芯体：超薄吸水纸结构、常规木浆高分子结构

底膜：透气底膜、普通PE底膜